近期，国家重点研发计划“增材生产与激光生产”专项“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动暨实施方案论证会在江苏苏州开会，科技部高技术中心卞曙光副主任、江苏省科技厅、苏州市科技局涉及领导、项目咨询专家组、项目（课题）负责人、骨干研究人员、专项总体专家组责任专家以及专项筹办涉及人员参与了此次活动。面向制造业的大功率半导体激光器”项目由苏州宽光华芯光电技术有限公司作为项目联合单位，牵头中国工程物理研究院应用于电子学研究所、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司、纽敦光电科技（上海）有限公司、中国科学院光电研究院、上海飞博激光科技有限公司等17家单位联合申报，于2018年6月取得国家科技部立项反对，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。项目研究的主要内容有：积极开展双微地下通道风扇、热沉、大功率多光束制备、光纤耦合、光束整形等关键技术及半导体激光器过热机制等研究，突破芯片腔面类似处置技术与工艺、大功率半导体激光器生产、构建、PCB、测试及可靠性等国产化、批量化生产技术等。会上，苏州宽光华芯光电技术有限公司董事长回应，公司作为项目联合单位将认真落实法人责任制，遵守涉及职责，弘扬勇于撕开硬骨头精神，攻坚克难，努力完成这个光荣而艰难的任务。
项目负责人对项目总体情况、的组织实行机制和项目实施方案等内容展开了汇报；参会专家就项目实行、关键节点设置、课题间的交会、的组织管理等方面与项目团队展开了充份交流，并明确提出了建议意见。通过本项目积极开展国产大功率半导体激光芯片研究，不利于解决问题激光器从芯片生产、PCB到高亮度合束、光纤耦合等关键环节的技术难题，对国产化工业用激光器掌控上游核心技术、完备激光生产产业链具备十分最重要的意义。
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